La famiglia di forni sotto vuoto TVCd-L è utilizzata per la produzione di semilavorati in lastra o barra di alta qualità, mediante fusione ed omogenizzazione ad induzione in atmosfera protettiva e colata della lega sotto vuoto in uno stampo, che può essere in rame, grafite, ghisa o altri materiali.

Le fasi di fusione e colata sono protetti da gas inerte, che può essere scelta tra argon, azoto o elio.